TEKA的优势
    我们提供的连接器不同之处在于将锡膏预置于连接器的引脚，当PCB的表贴化程度高，一块印制线路板上只有1-2个通孔连接器时，应用该技术将是理想的选择。这意味着您在组装混合印制线路板时，无需添加任何的焊膏、清洗剂，只需将混合印制线路板同100%是表贴器件的板一样简单的过回流工艺，便可轻易地形成完美的焊接点。由于焊剂的流向是由上而下，因此形成的焊接点双倍可靠，无需任何的返工。除了通孔器件外，同样我们也把这项技术用到了表贴器件上。

钎膏预置式连接器的优势
　　★用回流焊完成混合PCB板的贴装工作
　　★扫除通孔印制、手工焊、波峰焊、选择性波峰焊
　　★钎膏预置于引脚顶端，可在板子上、下表面形成焊点加强胁，焊点质量更有保证
　　★无铅化可供选择

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